Boina de Espuma - Koch Chemie MicroCutPad 126mm / 5"

Boina especial de alta qualidade para remover riscos finos, hologramas e marcas de polimento utilizando o Micro Cut M3.02 e o Micro Cut & Finish P3.01. A altura reduzida de 23 mm cria forças de torção reduzidas, um manuseamento muito bom e o mais elevado nível de estabilidade. A densidade especial do material da espuma permite uma dureza de compressão duradoura durante o polimento. A reticulação optimizada (estrutura celular aberta) e a contagem de células contribuem para um acabamento de alto brilho e factores de higiene muito bons. O rebordo fresado assegura uma flexibilidade suplementar às almofadas, permitindo-lhes adaptar-se mais facilmente aos contornos. 

Dureza: 10 

Abrasividade: 5.